La inspección por rayos X en metalmecánica y los escáneres TOSHIBA

Desde su descubrimiento por Roentgen en 1895, los rayos X –nombre curiosamente adoptado por Roentgen porque no tenía idea de que eran- han encontrado gran aplicación para la humanidad tanto en el campo de la salud como en la industria. En metalurgia, la inspección no destructiva de los productos es un proceso fundamental del aseguramiento de calidad. El corte de materiales para inspección puede causar variaciones en la composición o configuración del material a examinar, ya sea por calentamiento a causa de la fricción o por deformación al momento de arrancar el material. Entra aquí la tomografía computarizada (CT Scan) para procesos de producción de partes de manufactura, donde sensores extremadamente sensibles (como los de la línea TOSHIBA TOSCANER) son capaces de recrear con gran detalle la composición y/o estructura de las piezas analizadas en materiales como aluminio, titanio, inconel, bronce, cobre, acero, hierro, plásticos o resinas, creando imágenes de corte en 2D o modelos volumétricos 3D con gran variedad de opciones de análisis, incluyendo análisis geométrico y dimensional, físicos y de estrés, todo esto sin comprometer la estructura de la pieza de prueba.

Áreas de inspección por tomografía computarizada de rayos X (CT Scan).

Entre las áreas de inspección posibles con el escaneo por rayos X se encuentran

Análisis físico para defectos, fisuras o espacios vacíos:

• Como comentamos antes, tradicionalmente la búsqueda de defectos físicos ocultos requiere un proceso invasivo y destructivo de la pieza. El escaneo por rayos x permiten detectar fallas mecánicas, fisuras, inclusiones, porosidades y otras características internas y presentar la información como renders tridimensionales.

Análisis dimensional y geométrico:

• Tradicionalmente, el análisis geométrico solo puede ser generado en las dimensiones externas de los componentes con máquinas CMM de medición por coordenadas. Los escáneres de rayos X permiten una metrología interna completa sin procesos destructivos sin importar la complejidad geométrica, y además se puede compartir la información geométrica interna con otros dispositivos como impresoras 3D.

Ensamblado:

• El escaneado por rayos x permite observar los componentes ensamblados en su posición funcional sin desensamblar los productos acabados, permitiendo el análisis espacial de la posición de las piezas o la posición de un componente en particular dentro del ensamble.

Método de elementos finitos:

• Con los datos del escaneado por rayos X, sistemas computarizados de procesamiento de imágenes pueden crear estructuras para análisis de elementos finitos, lo que permite modelar o analizar materiales a nivel estructural como aleaciones o compuestos o analizar comportamientos físicos.

Los escáneres TOSHIBA

Desde su descubrimiento, TOSHIBA rápidamente comenzó el desarrollo de tecnologías de rayos X que pudieran ser aplicadas a gran variedad de campos industriales, respondiendo así a necesidades continuamente más diversas y sofisticadas. A continuación presentamos la línea de soluciones TOSHIBA análisis por rayos X:

Sistemas de inspección por micro enfoque de rayos x

• TXView / TOSMICRON: Micro enfoque avanzado con punto focal de 5µm ideal para inspección de componentes electrónicos compactos
• TXLamino: Nano enfoque avanzado con punto focal de 0.8µm pensada para circuitos integrados de alta densidad.

 Sistemas de inspección fluoroscópica de rayos x

• TOSRAY y Serie X’s: sistemas fluoroscópicos con opción de inspección manual o automática (por posición, secuencial de imágenes, o por lote) con análisis de inspección por muestreo o por lote. Punto focal 0.1mm. Se pueden instalar en líneas de producción o en procesos de análisis observacional (TOSRAY HSC tipo cámara).

 Sistemas de inspección de alto desempeño

• TXScanner (Micro CT): Ingeniería digital con imágenes seccionales de alta precisión y formas 3D extraidas de los objetos; hasta 300kV de generación de rayos x.
• TOSCANER (Industrial High Energy CT): 450kV de generación de rayos X con un punto focal de 0.4mm para muestras grandes (de 600mm de diámetro por 600mm de altura).

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